日立ハイテクノロジーズ、米国、台湾に開発拠点設置

半導体製造装置大手の日立ハイテクノロジーズが海外で相次ぎ開発拠点を開くというニュースです。
2014年度までに70億円程度を投じ、半導体の回路形成に使う装置の技術開発拠点を米国や台湾に計３カ所設け、半導体世界最大手の米インテルなど顧客である海外の半導体メーカーや半導体受託製造会社の拠点近くに開発機能を置き、緊密に連携して次世代技術の開発を加速するということです。
初めての海外開発拠点となる技術開発センターを13年９月に米オレゴン州ポートランド近郊に開設、投資額は約24億円で、クリーンルームなどを備え、半導体部材のシリコンウエハーに回路を形成するエッチング装置の開発・設計から製品試作までを一貫して手掛ける。
徒歩圏内に主要拠点があるインテルなどとウエハーの大型化に対応した装置の開発を急ぐ。
今後の受注拡大が見込まれるファウンドリーへの対応も強化、13年度にはファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の本社がある台湾の新竹市に開発や半導体の試作などができる拠点を開設。
14年度には米テキサス州ダラスにも同様の施設を設け、世界２位の米グローバルファウンドリーズなどとの連携を拡充し、堅調な装置需要を取り込む考え。
現在、エッチング装置の開発・設計は山口県下松市にある拠点で行っているが、今後も基幹部品の研究についてはこの拠点で続け、海外拠点では顧客の要望を装置に迅速に反映していく。
装置の組み立てや部品の発注なども一部は海外に移管し、製造面でのコスト削減にもつなげる。

世界半導体市場統計（ＷＳＴＳ）によると、ここ５年で日本の半導体市場が７％近く減少する一方、米国やアジアは３割以上伸びており、両地域では生産も増えているため、製造装置メーカー各社は海外需要の獲得に向けた取り組みを進めている。

関連記事はありません